Назад Наука и технологии

Американские и японские компании по производству полупроводников формируют альянс по упаковке полупроводников следующего поколения

Согласно официальному релизу японского поставщика полупроводников Resonac, альянс «US-JOINT», включающий крупные компании-производители полупроводников из Японии и США, был создан для того, чтобы сосредоточиться на упаковке полупроводников следующего поколения. Из Японии участвуют шесть компаний во главе с Resonac, MEC, Urvac, Namix, TOK и Towa. Из США участники включают Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa и Moses Lake Industries.

В этом альянсе японские компании в основном представляют сектор материалов, в то время как американские компании включают не только компанию по производству материалов (Moses Lake), но и компанию по производству упаковочного оборудования (Kulicke & Soffa), компанию по измерениям и инспекциям (KLA) и компанию по предоставлению услуг по упаковке (Azimuth).

Как сообщается, US-JOINT совместно создаст исследовательский центр в Соединенных Штатах и планирует создать базу в Калифорнии во второй половине этого года. Начнется строительство чистых помещений, и установка оборудования с целью начать работу в следующем году.

Другие новости

Отраслевые новости: Мир

Бигтех присягнул Трампу

Руководители крупнейших технологических компаний США поспешили поздравить 47 Президента, рассчитывая на скорые перемены к лучшему...

Отраслевые новости: Мир

В Intel веры нет

Никогда лидер рынка микропроцессоров не был так близок к провалу.

Есть вопросы?

Мы готовы ответить. С удовольствием расскажем Вам все о портале ЭЦТ, услугах, тарифах, преимуществах для пользователей и процедуре подключения.

Нужна помощь

Вы уже пользуетесь порталом и у вас возникли технические проблемы или нужен совет по работе с меню и сервисами? Профессиональная техническая поддержка к Вашим услугам.