Назад Наука и технологии

Корейский производитель полупроводникового оборудования разрабатывает технологию ALD для снижения спроса на процесс EUV

Председатель южнокорейской компании по производству полупроводникового оборудования Jusung Engineering Чул Джу Хван недавно заявил, что будущие полупроводники будут складывать транзисторы вместе, поскольку расширение DRAM и логических микросхем достигло своего предела. Складывание транзисторов, таких как NAND, необходимо для преодоления этих проблем.

По данным  южнокорейского издания The Elec , Хван полагает, что это означает разработку более совершенной технологии атомно-слоевого осаждения (ALD) для сокращения использования этапов литографии в экстремальном ультрафиолетовом (EUV) диапазоне в процессе производства современных чипов.

Технология ALD представляет собой тонкопленочный процесс, позволяющий наращивать материалы слой за слоем, обеспечивая высокую однородность, точный контроль толщины и превосходное покрытие ступеней, что позволяет преодолеть проблемы, с которыми сталкиваются традиционные технологии обработки.

Другие новости

Есть вопросы?

Мы готовы ответить. С удовольствием расскажем Вам все о портале ЭЦТ, услугах, тарифах, преимуществах для пользователей и процедуре подключения.

Нужна помощь

Вы уже пользуетесь порталом и у вас возникли технические проблемы или нужен совет по работе с меню и сервисами? Профессиональная техническая поддержка к Вашим услугам.