Назад Отраслевые новости: Мир

Новое поле битвы TSMC, Samsung и Intel в корпусе панельного уровня

Новое поле битвы для TSMC, Samsung и Intel в корпусе панельного уровня.
              
Согласно предыдущему отчету Nikkei со ссылкой на источники, TSMC, по слухам, войдет в сектор упаковки на уровне панелей с разветвленными панелями. Как говорится в сообщении УДН, Intel и Samsung также объявили о планах инвестировать в эту область. Благодаря вступлению в борьбу TSMC, ведущего производителя пластин, три полупроводниковых гиганта будут конкурировать в области корпусов с разветвленными панелями.

Вчера TSMC заявила, что компания внимательно следит за прогрессом и развитием передовых упаковочных технологий, в том числе технологии упаковки на уровне панелей.

Другие новости

Отраслевые новости: Мир

Бигтех присягнул Трампу

Руководители крупнейших технологических компаний США поспешили поздравить 47 Президента, рассчитывая на скорые перемены к лучшему...

Отраслевые новости: Мир

В Intel веры нет

Никогда лидер рынка микропроцессоров не был так близок к провалу.

Есть вопросы?

Мы готовы ответить. С удовольствием расскажем Вам все о портале ЭЦТ, услугах, тарифах, преимуществах для пользователей и процедуре подключения.

Нужна помощь

Вы уже пользуетесь порталом и у вас возникли технические проблемы или нужен совет по работе с меню и сервисами? Профессиональная техническая поддержка к Вашим услугам.